厂家关于化学镀镍技术的优缺点解析

最近随着化学镀镍技术的应用让原本很多没有听说过它的客户都知道了它，但是仅仅只是知道并不是特别了解，所以我们准备在接下来的内容中从优缺点为大家解析，如果你有需要的话可以来看一下。

　　化学镀镍又称为无电解镀(Electroless plating)，也可以称为自催化电镀(Autocatalytic plating)具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374(ASTM，美**材料与试验协会)中定义为Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。这一过程与置换镀不同，其镀层是可以不断增厚的，且施镀金属本身也具有催化能力。

下面是化学镀镍优缺点比较：

　　1.可以在由金属，半导体和非导体等各种材料制成的零件上镀覆金属。

　　2.无论零件的几何形状如何复杂，凡能接触到溶液的地方都能获得厚度均匀的镀层。

　　3.可以获得较大厚度的镀层，甚至可以电铸。

　　4.无需电源。

　　5.镀层致密，孔隙小。

　　6.镀层往往具有特殊的化学，机械或磁性能。

化学镀镍缺点：

　　1溶液稳定性差，溶液维护，调整和再生等比较麻烦，成本比电镀高。

　　2镀层常显示出较大的脆性。

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